Дата публикации: 05.07.2024 23:42
Просмотров: 153

Работа в Т-Банке

Tri-Gate (FinFET)

Транзисторы Tri-Gate (FinFET) — это разновидность MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, полевой транзистор с изолированным затвором), которая отличается трёхмерной (3D) структурой в отличие от двумерной (2D) структуры планарных транзисторов. Основное новшество заключается в использовании «рёбер» (fins) — тонких вертикальных кремниевых структур, которые выступают над подложкой. Затвор (gate) охватывает эти рёбра с трёх сторон (отсюда название «Tri-Gate»), обеспечивая улучшенный контроль над током, протекающим через канал транзистора.

 

Основные элементы структуры

  1. Ребро (Fin): Вертикальная кремниевая структура, которая формирует канал транзистора. Рёбра поднимаются над подложкой и имеют ширину, высоту и длину, оптимизированные для конкретного техпроцесса.
  2. Затвор (Gate): Тонкий слой проводящего материала (обычно поликремний или металл), который окружает ребро с трёх сторон (сверху и по бокам). Затвор управляет потоком электронов через канал.
  3. Диэлектрик затвора: Слой оксида (например, диоксид кремния или высок-к диэлектрик, такой как оксид гафния), который изолирует затвор от канала, предотвращая утечку тока.
  4. Источник и сток (Source and Drain): Области на концах ребра, через которые ток входит и выходит из транзистора.
  5. Подложка: Кремниевая основа, на которой формируются рёбра.

Эта 3D-структура позволяет значительно улучшить управление электрическим полем в канале, что делает Tri-Gate транзисторы более эффективными по сравнению с планарными аналогами.

 

Как работает Tri-Gate транзистор?

Принцип работы Tri-Gate транзистора аналогичен традиционному MOSFET, но его трёхмерная структура улучшает управление каналом. Когда на затвор подаётся напряжение, создаётся электрическое поле, которое контролирует проводимость канала между источником и стоком. В Tri-Gate транзисторах затвор окружает канал с трёх сторон, что обеспечивает:

  • Лучший контроль канала: Трёхстороннее управление уменьшает утечки тока, особенно в выключенном состоянии.
  • Увеличение тока в включённом состоянии: Благодаря большей площади контакта между затвором и каналом, ток в активном состоянии выше, что повышает производительность.
  • Снижение эффекта короткого канала: При уменьшении размеров транзисторов в планарных структурах возникают проблемы, связанные с эффектом короткого канала (short-channel effects), такие как утечка тока и нестабильность. Tri-Gate минимизирует эти эффекты.

 

Преимущества Tri-Gate транзисторов

  1. Улучшенная производительность:
    • Трёхмерная структура позволяет увеличить ток в включённом состоянии (I_on), что улучшает скорость переключения транзистора.
    • Это особенно важно для процессоров, где требуется высокая частота и производительность.
  2. Снижение утечек тока:
    • В выключенном состоянии (I_off) Tri-Gate транзисторы демонстрируют меньшую утечку тока благодаря лучшему контролю затвора над каналом.
    • Это приводит к снижению энергопотребления, что критично для мобильных устройств и энергоэффективных систем.
  3. Энергоэффективность:
    • Tri-Gate транзисторы позволяют снизить рабочее напряжение без потери производительности, что уменьшает общее энергопотребление.
    • Это делает их идеальными для современных процессоров, где баланс между производительностью и энергопотреблением имеет ключевое значение.
  4. Масштабируемость:
    • Tri-Gate технология позволяет продолжать уменьшение размеров транзисторов (вплоть до 10 нм, 7 нм и ниже), преодолевая ограничения планарных транзисторов, где дальнейшее масштабирование становилось проблематичным.
  5. Совместимость с существующими технологиями:
    • Tri-Gate транзисторы могут быть интегрированы в производственные процессы, основанные на кремнии, что упрощает их внедрение в существующие линии производства.

 

Недостатки и вызовы

  1. Сложность производства:
    • Формирование 3D-структур (рёбер) требует более сложных и дорогих процессов литографии и травления, таких как многократное экспонирование и использование EUV (экстремальной ультрафиолетовой литографии).
    • Контроль размеров и формы рёбер должен быть чрезвычайно точным, чтобы избежать дефектов.
  2. Тепловые проблемы:
    • Увеличение плотности транзисторов и их 3D-структура могут привести к локальному нагреву, что требует продвинутых систем охлаждения.
  3. Стоимость разработки:
    • Переход на Tri-Gate технологию потребовал значительных инвестиций в исследования, разработку и модернизацию производственных линий.
  4. Паразитные ёмкости:
    • Трёхмерная структура увеличивает паразитные ёмкости между затвором и другими элементами, что может ограничивать частоту работы в некоторых случаях.

 

История разработки

  1. Предпосылки:
    • К концу 2000-х годов планарные транзисторы достигли предела масштабируемости. При техпроцессах ниже 45 нм возникали значительные проблемы с утечкой тока, эффектами короткого канала и снижением производительности.
    • В 1990-х годах исследователи, включая профессора Чэньмина Ху из Калифорнийского университета в Беркли, начали изучать концепцию FinFET, которая легла в основу Tri-Gate.
  2. Внедрение Intel:
    • Intel официально представила Tri-Gate транзисторы в 2011 году на техпроцессе 22 нм для процессоров Ivy Bridge.
    • Это стало первым массовым внедрением 3D-транзисторов в коммерческих продуктах.
    • Технология была анонсирована как способ продления закона Мура, который предсказывал удвоение количества транзисторов в микропроцессорах примерно каждые два года.
  3. Эволюция:
    • После успеха на 22 нм Intel продолжила использовать Tri-Gate в последующих техпроцессах (14 нм, 10 нм и ниже).
    • Другие производители, такие как TSMC, Samsung и GlobalFoundries, также приняли FinFET-технологию для своих процессов, хотя их реализации могут отличаться по деталям.

 

Применение Tri-Gate транзисторов

  1. Микропроцессоры:
    • Tri-Gate транзисторы используются в процессорах Intel (Core, Xeon и др.), а также в чипах других производителей, таких как AMD, Qualcomm и Apple (через TSMC).
    • Они обеспечивают высокую производительность и энергоэффективность для настольных компьютеров, ноутбуков и серверов.
  2. Мобильные устройства:
    • Благодаря низкому энергопотреблению Tri-Gate транзисторы широко применяются в чипах для смартфонов, планшетов и носимых устройств.
  3. Искусственный интеллект и машинное обучение:
    • Современные ускорители ИИ (например, графические процессоры NVIDIA или специализированные чипы Google TPU) используют FinFET-технологии для повышения производительности при обработке больших объёмов данных.
  4. Интернет вещей (IoT):
    • Устройства IoT требуют энергоэффективных компонентов с низким энергопотреблением, что делает Tri-Gate идеальным выбором.

 

Будущее Tri-Gate и FinFET

Хотя Tri-Gate транзисторы остаются основой современных полупроводниковых технологий, индустрия продолжает развиваться. Среди перспективных направлений:

  1. Gate-All-Around (GAA) транзисторы:
    • Следующий шаг в эволюции транзисторов, где затвор полностью окружает канал (с четырёх сторон), обеспечивая ещё больший контроль. Samsung и TSMC уже внедряют GAA на техпроцессах 3 нм и ниже.
  2. Новые материалы:
    • Исследуются альтернативные материалы, такие как графен или двумерные материалы (например, дисульфид молибдена), для дальнейшего уменьшения размеров и повышения эффективности.
  3. Квантовые технологии:
    • В долгосрочной перспективе квантовые компьютеры могут заменить традиционные транзисторы, но Tri-Gate и FinFET останутся основой для ближайших десятилетий.

 

Интересные факты

  • Название «Tri-Gate»: Название отражает трёхстороннее покрытие затвором ребра, хотя в некоторых реализациях FinFET затвор может быть оптимизирован для ещё большего охвата.
  • Закон Мура: Введение Tri-Gate транзисторов позволило продлить действие закона Мура, который многие считали устаревшим из-за физических ограничений планарных транзисторов.
  • Конкуренция: Хотя Intel первой внедрила Tri-Gate в массовое производство, TSMC и Samsung вскоре догнали её, предложив свои версии FinFET для техпроцессов 16 нм, 10 нм и ниже.

 

Заключение

Транзисторы Tri-Gate (FinFET) стали революционным шагом в полупроводниковой индустрии, позволив продолжить масштабирование технологий производства микропроцессоров и улучшить их производительность и энергоэффективность. Их трёхмерная структура обеспечивает лучший контроль над каналом, снижая утечки тока и позволяя создавать более мощные и экономичные чипы. Несмотря на сложности производства и высокую стоимость разработки, Tri-Gate транзисторы стали стандартом для современных процессоров и широко применяются в самых разных устройствах — от смартфонов до серверов. В будущем технологии, такие как Gate-All-Around и новые материалы, продолжат развивать идеи, заложенные в Tri-Gate, обеспечивая дальнейший прогресс в микроэлектронике.



Нашли ошибку? Сообщите нам!
Материал распространяется по лицензии CC0 1.0 Universal